濮阳惠成：产品广泛应用于电子元器件封装材料

发布日期：2025-10-03 05:23    点击次数：160

证券之星消息，濮阳惠成(300481)09月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好：贵公司在电子化学板块主要哪些布局？为何电子化学已经几倍上升，贵公司缺一直在跌？是贵公司化学用途比较狭隘吗？

濮阳惠成回复：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。感谢您对公司的关注。

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